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  此外,新驱动器还集成了两个电流检测放大器,用于系统状态监测,有助于限度地降低物料成本。这些放大器适用于检测高边、低边和内联电路的电流,增益可单独设置,具有低失调电压和低温漂特性。可以单独关闭电流检测放大器,以减少闲置时的电流消耗。
德驰官网这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。
  在全球不断扩大的汽车电动化浪潮中,将电动车整体作为一个系统进行合理化(而并非对电动车的组件进行逐一开发)已势在必行。而本工具的开发目的就在于,不仅要实现各个组件的数字孪生化,还要对电动车整体进行数字孪生化和合理化。
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而欧洲用电产品(EuP)指令规定的待机功耗标准为低于300mW,这就为某些需要执行必要功能的应用场景提供了更多的可用待机功率。
DDR5内存模块采用了新的芯片技术,可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商,能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。
德驰官网全封闭型可抵抗电磁干扰,达到了 B 类 EMC 安全标准,符合医疗保健和住宅应用的要求。另外,该相机还拥有板载图像缓冲区,使每个拍摄的图像帧都可靠地传输到主机 CPU。
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嵌入式SIM(eSIM),也称为eUICC,是一种便捷的远程配置解决方案,使设备能够无线更换电信运营商,为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。
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  许多LTE-M模块的射频输出功率仅有20-21 dBm,而新款R52系列的射频输出功率为23 dBm,可确保在极具挑战性的覆盖条件下实现稳定通信。LEXI-R52具有与SARA-R52相同的功能特性,但其外观尺寸更加小巧(16x16x2毫米),非常适合可穿戴设备等超小型应用。
德驰官网  近日,研华发布OSM核心模块ROM-2620,以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准,集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价,小尺寸和低功耗应用。
   功能安全及诊断保护:通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器,支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能,如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等,助力实现全面的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和全面的芯片系统的监控及自检,支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。
美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。

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