泰科te

　　LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列，并通过软件或硬件触发器对它们进行控制，与标准的软件驱动程序控制方式相比，节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上，减轻了主机CPU和以太网流量的负担，限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验，因为在半导体测试中，每个被测设备可能需要测试数千次。
泰科te　　与上一代产品相比，这两款芯片均内置了安霸的 CVflow 3.0 AI 引擎，且 CPU 性能提高 2 倍，通过支持 LPDDR5，DRAM 带宽也提高了 2 倍，并支持 5G 通信模块经过 USB 3.2 接入。CV75AX 和 CV72AX 芯片还集成了安霸业界领先的一代图像信号处理器（ISP）和 H.264/H.265 视频编码器，可为人眼观察和计算机视觉处理提供高质量图像，支持多路记录，助力证据收集。
　　半导体业内人士表示，“如果对高通的依赖性增加，三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位，联发科是对抗高通的一张宝贵”。

STeID Java Card智能卡平台支持近场通信 (NFC) 规范，从而为在移动设备上创建数字身份提供了一个安全框架。该平台与意法半导体 ST31 微控制器等安全芯片配合使用，这些安全芯片基于双核 Arm? SecurCore? SC000? 内核，并具有额外的硬件安全功能。
功能更强大的 GB200 集成了一个 Grace CPU 和两个 B200 GPU，预计售价在 60,000 美元至 70,000 美元之间。但是，需要注意的是，这些只是分析师的估计，实际成本可能会高得多。
泰科teKvaser克萨作为CAN总线产品开发的，凭借40多年的技术积淀，在度、可靠性和耐用性方面建立了卓越的声誉。为了克服传统布线连接的局限性，Kvaser早在2018年便推出了Air Bridge无线连接产品线。如今，隆重推出革新之作——Kvaser Air Bridge M12，这款多用途无线CAN装置，以“一对一”精准连接或“一对任意”灵活扩展的模式，重新定义了CAN网络桥接的可能性。
　　Pasternack大功率放大器覆盖1.5 MHz到18 GHz的宽带频率，采用GaN和LDMOS半导体设计。GaN模型在更小的封装中可表现出高效率，其性能优势在宽带应用中理想的。
UltraScale+系列较上一代产品，将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB，制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善，使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗，并缩小了封装尺寸，该产品具备更好的成本优势。

　　CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计，可支持必要的安全功能，从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置，包括独特的凭证，以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC，从而扩展系统中的信任根。
泰科te　　u-blox NORA-W4模块可支持智能家居各种新应用中常用的Matter协议、Thread和Zigbee技术。因此，NORA-W4也支持与其他Matter智能家居设备进行互操作。
　　保护模块包含了所有的保护组件。在基本模块保持运行的情况下，无需工具即可更换。设备前端面板上有一个状态指示灯。拔出保护模块时，相关信号电路仍通过DIN安装导轨上的基础模块相互连接。断开过程不会导致任何信号中断，这意味着可以在不影响设备运行的情况下更换保护模块。
　　高效的AB类设计采用50欧姆输入和输出匹配端口，内置控制和保护电路，以及用于直流偏置、命令控制和监控功能的D-sub连接器。