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全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计,基于 COM-HPC Mini 模块,支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围,可立即部署到工业应用中。
hrs连接器 Dolphin Design从测试芯片开发中获得的真知灼见,在配合公司的积极进取的性能路线图方面起到了关键作用。这些收获可以确保IP获得持长足发展,并满足性能和低功耗方面日益增长的需求。
C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表,它将高性能的CMOS RTC芯片与微型石英晶体精妙融合,并巧妙地封装于一个仅2.0 x 1.2毫米的8引脚陶瓷外壳内。这种集成实现了 0.7 毫米的扁平设计,进一步增强了该系列的紧凑性和重量(5.1 毫克)。
STeID JC Open OS平台兼容 Java Card 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platform 2.3.1 安全及卡管理架构。该开放平台操作系统提供运行符合国际民航组织 ICAO 9303 标准的机读旅行证件(eMRTD)等重要应用程序所需的全部功能,还支持电子驾照标准 ISO 18013 和eIDAS QSCD合格数字签名生成设备技术标准。它将支持Match-on-Card技术,以实现安全的离线生物特征验证。
传统的悬挂系统通过螺旋弹簧仅可以起到吸收振动、衰减冲击、减轻车体晃动的作用,而空气悬挂系统除了可以利用气压对车体高度进行调节,提升驾乘的舒适性之外,还可以在车辆高速行驶时,降低底盘,减小空气阻力,也可以在越野驾驶时升高底盘,提升通过性等,结合车辆的行驶状况来调节车身高度。
hrs连接器 Xencelabs马蒂斯数位屏16仅需一条USB-C对USB-C接口电缆,就可连接到任何兼容的PC、Mac或Linux笔记本设备。套装版附带一个10位色深的拓展坞(hub),用于连接需要通过HDMI或Display Port连接的设备。此外,套装版配置轻巧便携的移动支架能为用户提供两种可调节创作角度。
LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台,覆盖全球主流LTE频段,下行峰值速率达10.3Mbps,上行速率达5.1Mbps,满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信,便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上,MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式,Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列,便于客户终端快速迭代。
针对IP数据/安全问题,MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB),其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行(SPIXF和SPIXR)接口(每个接口的容量高达512MB),用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。
近年来,激光在医美领域的应用日益增多,受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。
hrs连接器 SK海力士的GDDR7能够以32Gbps的速度运行,比上一代快60%以上。“已经证实,根据使用环境,速度可以达到40Gbps,”SK海力士官员说。该产品可用于的显卡,每秒处理超过1.5TB的数据。这相当于一秒钟处理300部全高清(5GB)电影数据的速度。
UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时,优化BOM成本,并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD,具备更高性价比,让用户能够更快、更高效地运行业务,真正做到降本增效。
禅思 H30 系列整机防尘防水等级 IP54,可在 -20℃ 至50℃ 的环境下工作,能够轻松满足各类全天候复杂作业需求。为了不错过转瞬即逝的关键信息,让记录更加完整,禅思H30系列长支持30秒预录制,同时兼备媒体及图传加密、日志一键删除等功能,以此保障飞行数据安全。此外,作业人员可通过大疆司空 2 云平台实时查看禅思 H30 系列的拍摄画面,了解一线动态,及时进行远程指挥,实现空地协同作业。