京瓷

嵌入式SIM（eSIM），也称为eUICC，是一种便捷的远程配置解决方案，使设备能够无线更换电信运营商，为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。
京瓷　　每个固定输出电压都可以通过外部反馈分压器在初始设定点以上调整。这使 GM12071 可提供 1.2V 至 VIN VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。
　　GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。
　　GM12071可替代ADI的ADP7104、ADP7102等系列产品。
　　的KSC2轻触开关具有卓越的耐用性和更长的使用寿命，优于市场上的其他开关，不需要频繁更换。随着时间的推移，其稳定性能可增强用户信心，确保功能可靠。

ISM330BX的自主功能可以降低IMU单元和主机系统之间的数据传输量，并减轻主处理器的运算工作量，确保低延迟和低功耗。集成的模拟集线器可以把外部模拟传感器直连到边缘处理引擎，进行数据过滤和 AI 推理，为高能效的系统集成提供了更多机会。
这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。
　　凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和创新架构，铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外，铠侠还开发了突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）（3）技术，以提供更高的位密度和业界领先的接口速度（3.6Gbps（4））。这些先进技术的应用，共同促成了2Tb QLC存储器的诞生，成就了业界容量的存储器。
　　在全球不断扩大的汽车电动化浪潮中，将电动车整体作为一个系统进行合理化（而并非对电动车的组件进行逐一开发）已势在必行。而本工具的开发目的就在于，不仅要实现各个组件的数字孪生化，还要对电动车整体进行数字孪生化和合理化。
　　UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具备更高性价比，让用户能够更快、更高效地运行业务，真正做到降本增效。

　　MULTI-BEAM HD 连接器是一款支持下一代应用的连接器。它采用更紧凑的设计，每个电源端子的电流高达 135A，同时具有高密度电源和信号特性，可节省空间。这种可扩展的模块化设计还支持更灵活的配置和 PCB 布局。
京瓷提升图像传感器性能，逐渐弥合主摄像头和副摄像头之间的差距，从而在全角度提供一致的摄影体验，这已成为行业发展的新方向。”三星电子执行副总裁兼系统LSI传感器业务团队技术官Jesuk Lee表示，”我们将持续通过集成三星技术进展的图像传感器产品阵容，不断打破技术壁垒，并推进新的行业标准。
　　它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A)，可以“将双馈送结合为 L1 贴片，为包括 GPS L1、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 在内的上部星座提供高 RHCP 增益和轴比”，该公司声称。
利用 TDK 的专有材料技术，TDK 成功开发出一种新型固态电池材料，由于使用了氧化物固体电解质和锂合金阳极，其能量密度大大高于 TDK的传统量产固态电池（类型：CeraCharge）。此外，氧化物固体电解质的使用也使电池尤为安全，可适用于可穿戴设备和其他与人体直接接触的设备。